AS585x是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。高度的可編程性可以在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化。快速、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時(shí)縮短上市時(shí)間。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。高度的可編程性可以在廣泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化。快速、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時(shí)縮短上市時(shí)間。
每個(gè)通道前端由電荷敏感放大器 (CSA) 和相關(guān)雙采樣器 (CDS) 組成，可消除信號(hào)中的偏移和閃爍噪聲，然后將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。快速可靠的 LVDS 接口將輸出數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)狡狻?nèi)置診斷功能可實(shí)現(xiàn)信號(hào)鏈中的錯(cuò)誤檢測(cè)。芯片上包含電壓基準(zhǔn)和溫度傳感器。 SPI 接口可輕松對(duì)器件參數(shù)進(jìn)行編程。
不同的電源模式允許用戶最大限度地減少所選速度的電流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的線路時(shí)間每個(gè)通道分別需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。還提供特殊的 ADC 操作模式，可將最小線路時(shí)間減少至 15 μs，而不會(huì)增加功耗。此外，還可以將相鄰?fù)ǖ缹?duì)中的電荷加在一起；通過(guò)這種分箱，最快可實(shí)現(xiàn)的線路時(shí)間為 10 μs。
應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)
工業(yè)CT機(jī)和安檢機(jī)
醫(yī)療與健康
醫(yī)療影像
產(chǎn)品選型
| AS5850 | AS5850A | AS5850B | AS5851B | AS5852B | ||||
| 產(chǎn)品描述 | 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì) | |||||||
| 訂購(gòu)信息 | 訂購(gòu)代碼 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 |
| 封裝 | Die, 240 Channels Device | Die, 256 Channels Device | A-type?Chip on Flex (COF), 240 Channels | A-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type?Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | |
| 絲印 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 | |
| 運(yùn)輸格式 | Die on Foil | Die on Foil | Reel | Reel | Tray | Tray | Tray | |
| 運(yùn)輸包裝數(shù)量 | 8 inch wafer | 8 inch wafer | 1500 flex/reel | 1500 flex/reel | 240 flex/package | 240 flex/package | 240 flex/package | |
| 特點(diǎn) | 線路時(shí)間低至 20 μs，或 ADC 低 OSR 模式下為 15 μs | 線路時(shí)間低至 40 μs | 線路時(shí)間低至 80 μs | |||||
| 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實(shí)現(xiàn)更快的讀出速度，低至 10 μs | 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實(shí)現(xiàn)更快的讀出速度，低至 20 μs | 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實(shí)現(xiàn)更快的讀出速度，低至 40 μs | ||||||
| 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測(cè)器定時(shí)、低通濾波器時(shí)間常數(shù)和線路時(shí)間 | 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測(cè)器定時(shí)、低通濾波器時(shí)間常數(shù)和線路時(shí)間 | 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測(cè)器定時(shí)、低通濾波器時(shí)間常數(shù)和線路時(shí)間 | ||||||
| 多達(dá)三個(gè)不同的內(nèi)部電荷泵周期，用于偏移調(diào)整、信號(hào)仿真和開(kāi)關(guān)電荷注入補(bǔ)償 | 多達(dá)三個(gè)不同的內(nèi)部電荷泵周期，用于偏移調(diào)整、信號(hào)仿真和開(kāi)關(guān)電荷注入補(bǔ)償 | 多達(dá)三個(gè)不同的內(nèi)部電荷泵周期，用于偏移調(diào)整、信號(hào)仿真和開(kāi)關(guān)電荷注入補(bǔ)償 | ||||||
| 除睡眠和完全斷電模式外還有四種電源模式 | 除睡眠模式和完全斷電模式外還有兩種電源模式 | 睡眠和完全斷電模式 | ||||||
| 具有可編程時(shí)間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | 具有可編程時(shí)間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | 具有可編程時(shí)間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | ||||||
| 優(yōu)勢(shì) | 靈活的編程選項(xiàng)可優(yōu)化應(yīng)用需求 | 靈活的編程選項(xiàng)可優(yōu)化應(yīng)用需求 | ||||||
| 適用于各種探測(cè)器尺寸，支持高達(dá) 200 pF 的線路電容 | 適用于各種探測(cè)器尺寸，支持高達(dá) 200 pF 的線路電容 | |||||||
| 同類最佳的噪聲、功耗和速度品質(zhì)因數(shù) | 適用于靜態(tài)和便攜式應(yīng)用的一流低功耗 | |||||||
| 適合動(dòng)態(tài)應(yīng)用的高速 | ||||||||
| 適用于便攜式應(yīng)用的超低功耗 | ||||||||
| 低噪聲帶來(lái)出色的圖像質(zhì)量 | 低噪聲帶來(lái)出色的圖像質(zhì)量 | |||||||
| 準(zhǔn)確的溫度反饋 | 準(zhǔn)確的溫度反饋 | |||||||
| 柔性芯片封裝適合探測(cè)器側(cè)的 ACF 粘合以及 PCB 側(cè)的低成本標(biāo)準(zhǔn)連接器 | 柔性芯片封裝適合探測(cè)器側(cè)的 ACF 粘合以及 PCB 側(cè)的低成本標(biāo)準(zhǔn)連接器 | |||||||
A-type COF（Chip on Flex）和 B-type COF 是指兩種不同的芯片封裝技術(shù)，它們都是將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性基板上的方法，但在結(jié)構(gòu)和制造過(guò)程上存在差異。
- 芯片安裝方向：
- A-type COF：芯片是正面朝下（Face-down）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面（有電路的那面）朝向基板，與基板直接接觸。
- B-type COF：芯片是正面朝上（Face-up）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面朝上，遠(yuǎn)離基板。
- 連接方式：
- A-type COF：通常使用倒裝芯片技術(shù)（Flip-chip technology），其中芯片的焊盤(pán)或凸點(diǎn)（bumps）通過(guò)焊料與基板上的相應(yīng)墊點(diǎn)連接。
- B-type COF：芯片的引腳或焊盤(pán)可能通過(guò)引線鍵合（Wire bonding）或倒裝芯片技術(shù)與基板上的墊點(diǎn)連接。
- 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度：
- A-type COF：由于芯片正面朝下，這種結(jié)構(gòu)可能提供更好的物理保護(hù)，因?yàn)樾酒恼姹换甯采w。
- B-type COF：芯片的正面暴露在外，可能需要額外的保護(hù)措施。
- 制造復(fù)雜性：
- A-type COF：倒裝芯片技術(shù)可能更復(fù)雜，因?yàn)樗枰谛酒谋趁婢_地放置凸點(diǎn)，并且對(duì)齊要求更高。
- B-type COF：可能在制造上稍微簡(jiǎn)單一些，尤其是如果使用引線鍵合技術(shù)。
- 應(yīng)用領(lǐng)域：
- A-type COF：由于其高連接密度和良好的物理保護(hù)，通常用于需要緊湊封裝和高可靠性的應(yīng)用。
- B-type COF：可能更適用于那些對(duì)封裝密度要求不是特別高，或者在制造成本上需要更加經(jīng)濟(jì)的應(yīng)用。
- 成本：
- A-type COF：由于其復(fù)雜的制造過(guò)程，可能會(huì)有更高的制造成本。
- B-type COF：可能在成本上更具優(yōu)勢(shì)，尤其是在大批量生產(chǎn)時(shí)。
在選擇 A-type 或 B-type COF 時(shí)，制造商會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的具體需求、成本預(yù)算、制造能力和應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)決定最合適的封裝技術(shù)。
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